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① 显示核心(GPU)架构(晶体管数量多寡);
②显示核心的工艺制程;
③显卡的“堆料”程度
总地来说,显卡GPU集成的晶体管数量越庞大功耗(发热量)越大(因为架构的精密度越高);而同时显卡GPU的工艺制程越先进(65NM->55NM->40NM->32NM)也就是说明驱动GPU所需要的电流越小,发热量自然就小,功耗自然低;显卡PCB基板上电子元件越多越精密,则发热量(功耗)也会相应增加。
处于成熟的设计和控制成本考虑,中端或以下的显卡,及相当部分的中高端显卡一律都是采用模拟供电模式的,而所谓的“数字供电”往往只是用于高端显卡上,是一种凸显高端显卡身份的一种堆砌而已。
一说数字供电可以驱动的电流每相可以达到40A,远远超过了模拟供电普遍30A的极限。配合多项数字供电则可以驱动更大的电流来获得显卡更好的超频。
二说显卡数字供电使用并排电感再加上其体积细小,可缩小PCB基板而更好的布局,而且电气性能更优秀。但是缺点也是显然易见的,即使是所谓的数字供电,依然是一个PWM芯片,但是为了配合数字供电高频率的工作要求,势必采用更高级别的电子元件来辅助工作,如排敢、陶瓷电容等等,则大大的增加了制造成本,更由于电气元件越是精密,不可以避免的就是散热的处理问题,虽然说数字供电可以耐高温,但是温度对于超频,乃至元件本身的使用寿命也将大打折扣,也会加大对更高要求的散热的成本投入。 |
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